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詮鼎推出Kingston支援穿戴式裝置記憶體晶片解決方案

詮鼎集團推出金士頓科技(Kingston)記憶體解決方案,完整支援穿戴式裝置的記憶體晶片。   方案介紹 ePoP 記憶體IC(embedded package on package)為高度整合性的JEDEC標準元件。 內建eMMC 4GB/8GB容量,符合JEDEC eMMC5.0規範,以及Low Power DDR3(LPDDR3) 4Gb/8Gb容量,符合JEDEC LPDDR3規範。 為136 ball FB...

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