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友尚推出高通(Qualcomm) 智能手机充电技术方案

 2018-05-09

高通SMB1355 slave charger IC,为目前高通应用在高阶手机最新充电应用,可搭配高通Platform来达成高效率充电并保有电池安全,在3A电池电流下,SMB1355的效率高达94%。 SMB1355处于工作状态下对锂电池恒定充电期间,Buck charge可提供具有5A的快速充电能力。该设备提供输入保护电压最高 +28 V,输入电压工作范围3.8 V至14.2 V,内建HVDCP 可对应任何USB adapter。

1.高效率Buck topology

    •高效率下的Bock 模式下输出3A,效率高达94%。
    •使用薄型电感满足客户端设计上的空间限制(≤0.8 mm)。
    • 可程控Switch 频率 : 500 kHz 至 1.2 MHz。

2.无须替换高效率线材,符合BC1.2及Type-C 标准,可相容于Micro USB cable及连接器。

3.可透过I2C 界面与SMB1355之间做沟通,并调整内部参数,满足客户需求。

4.搭配高通平台通过完整测试

    • SDM835 / PMI8998
    • SDM845 / PMI8998

【展示板照片】

展示板照片(正面) 展示板照片(反面)

【线路图】

线路图

【方案方块图】

方案方块图

【方案特性】

SMB 1355 产品特色
高效率的输出
允许使用大的充电电流能力(>8A 必须要搭配Qualcomm PMIC)
即使大电流输出, IC本体也不易产生高温身允许更高的充电电流能力
输入电压范围3.6 to 14.2V
输出电压最高4.75V
充电电流最大 5A
>94% 高效率充电 at 3A
可调整Switch 频率0.5 to 2MHz

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