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友尚推出高通(Qualcomm) 智能手機充電技術方案

 2018-05-09

高通SMB1355 slave charger IC,為目前高通應用在高階手機最新充電應用,可搭配高通Platform來達成高效率充電並保有電池安全,在3A電池電流下,SMB1355的效率高達94%。 SMB1355處於工作狀態下對鋰電池恆定充電期間,Buck charge可提供具有5A的快速充電能力。該設備提供輸入保護電壓最高 +28 V,輸入電壓工作範圍3.8 V至14.2 V,內建HVDCP 可對應任何USB adapter。

1.高效率Buck topology

    •高效率下的Bock 模式下輸出3A,效率高達94%。
    •使用薄型電感滿足客戶端設計上的空間限制(≤0.8 mm)。
    • 可程式控制Switch 頻率 : 500 kHz 至 1.2 MHz。

2.無須替換高效率線材,符合BC1.2及Type-C 標準,可相容於Micro USB cable及連接器。

3.可透過I2C 介面與SMB1355之間做溝通,並調整內部參數,滿足客戶需求。

4.搭配高通平台通過完整測試

    • SDM835 / PMI8998
    • SDM845 / PMI8998

【展示板照片】

展示板照片(正面) 展示板照片(反面)

【線路圖】

線路圖

【方案方塊圖】

方案方塊圖

【方案特性】

SMB 1355 產品特色
高效率的輸出
允許使用大的充電電流能力(>8A 必須要搭配Qualcomm PMIC)
即使大電流輸出, IC本體也不易產生高溫身允許更高的充電電流能力
輸入電壓範圍3.6 to 14.2V
輸出電壓最高4.75V
充電電流最大 5A
>94% 高效率充電 at 3A
可調整Switch 頻率0.5 to 2MHz

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